第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

IT之家 11 月 1 日消息，2026 年度半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）确定于 2026 年 11 月 4 日至 6 日在南京丰大国际大酒店召开。该活动由中国半导体行业协会提供指导，并由其封测分会负责主办。

据透露，在为期两天的议程中，来自华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封装测试、芯片设计、玻璃基板及 TGV 领域的领军企业重量级嘉宾，将借助主论坛、专题报告、供需对接等形式，探讨先进封装的最新趋势。

IT之家整理大会核心信息如下：

会议时间：2026 年 11 月 4 日至 6 日
会议地点：南京丰大国际大酒店
组织机构：
- 指导单位：中国半导体行业协会
- 主办单位：中国半导体行业协会封测分会
- 承办单位：天水华天科技股份有限公司、未来半导体
- 协办单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
- 支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
会议规模：2000 人
会议主题：AI 启新程，封测铸“芯”基

半导体封测联会官方公众号还公布了参会单位清单，其中广为人知的机构包括：紫光展锐、华为技术有限公司、国科微、摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、寒武纪、字节、龙芯中科技术股份有限公司、长江存储、海光信息技术股份有限公司、南京大学、清华大学、小米汽车有限公司、ZTE（中兴）、北京工业大学、上海蔚来汽车有限公司、阿里巴巴（中国）有限公司、东南大学、华大九天、江苏大学等。